项目名称：半导体晶圆生产车间模块化洁净室
设备面积：1180㎡
设备内部净空高度：3.2m
设备洁净度：ISO5(百级)
甲方行业：半导体/芯片/传感器
设计温/湿度：23±1℃/45±3%
项目特点：
1、黄光防护，洁净环境精准保障：
光刻工艺所用光刻胶对200-500nm紫外光敏感，而黄光灯波长（570-620nm）不在其感光区间，因此光刻区需打造全黄光照明的洁净空间。该区采用防静电岩棉彩钢板作为墙体与吊顶结构，表面光滑无接缝，减少颗粒附着与积尘风险，同时具备抗静电性能，避免静电吸附微尘污染晶圆。
2、百级洁净，工艺良率稳定达标：
光刻区需达到百级洁净度（对应 ISO 14644-1 的 Class 5 级），即每立方米空气中≥0.5μm的颗粒数≤3520个。先进光刻工艺的电路线宽已达纳米级，微小颗粒会导致光刻胶曝光缺陷或后续刻蚀/离子注入偏差。通过 “FFU 密集布控+回风夹层循环过滤+层流气流组织” 的系统设计，光刻区可稳定维持百级洁净度，确保晶圆表面在光刻过程中不受污染，保障芯片良率。
3、侧面回风，气流循环高效洁净：
侧边设置回风墙，作为气流循环的核心通道。洁净空气经顶部FFU均匀送入光刻区，携带微尘后通过侧面回风墙的回风通道回流至过滤系统，形成 “上送侧回” 的气流组织。该设计不仅能高效过滤空气中的颗粒，还可灵活适配车间布局，避免顶部空间过度占用，同时维持室内气压稳定，防止外部污染空气渗入，为光刻过程持续供给洁净气流。
4、高架地板，防静电与气流优化兼顾：
光刻区地面采用防静电高架地板，地板下方形成隐藏式空间，可集成工艺气体管道、电力与信号线缆 , 既保持车间整洁，又便于后期维护。同时，高架地板配合 “上送侧回” 的气流组织，洁净空气能从地板缝隙均匀下送，再经侧面回风墙高效回收，进一步提升室内气流均匀性与洁净度稳定性；此外，地板具备防静电特性，可释放人员、设备产生的静电，避免静电击穿晶圆或吸附微尘。
